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技术参数
项目 技术标准 备注
层数 1-16层  
材料 CEM-3.FR-4  
板厚 0.2mm-3.20mm(8mil-126mil)  
最小芯板厚 0.1mm(4mil)  
铜厚 1/2oz min:3 oz max  
最小线宽\间距 0.075mm(3mil)  
最小钻孔孔径 0.25mm(10mil)  
最小冲孔孔径 0.9mm(35mil)  
公差 钻孔孔位 ±0.075mm(3mil)  
线宽 ±0.05mm(2mil)或线宽的±20%  
孔径 PTH±0.075mm(3mil)  
NPTH±0.05mm(2mil)  
外型公差 铣床±0.15mm(6mil)  
冲床±0.10mm(4mil)  
翘曲度 0.70%-1%  
焊盘表面处理 Nickel/Gold Plating/Entek/Hot  
Air leveling  
绝缘电阻 0.KΩ-20Ω  
传导电阻 <50Ω  
测试电压 300V  
V刻 拼板尺寸 110×110mm(min.)660×660mm(maz.)    
板厚 0.4mm(24mil)min  
保留厚度 0.3mm(12mil)min  
公差 ±0.1mm(4mil)  
槽宽 0.50mm(20mil)min.  
槽到槽 10mm min  
槽到线 0.5mm(20mil)min.  
Slot size tol>=2w公差 PTH±0.15mm(6mil) Where:L=Slotlength W=Slot
W:±0.1mm(4mil) width Min.drill bitsize
NPTH±125mm(5mil) for multi-drill is 0.7mm
W:±0.1mm(4mil)  
最小孔到圆形距离 PTH L Hole:0.13mm(5mil)  
NPTH L Hole:0.18(7mil)  
Registrarion Tolerance of  圆形偏差 0.075mm(3mil)  
Front/Back image 
多层板 层间偏差 4 layers:0.15mm(6mil)max  
6 layers:0.25mm(10mil)max  
最小孔至内层圆形距离  0.25mm(10mil)  
最小板边到内圆形距离  0.25mm(10mil)  
板厚公差 4 Layers:±0.13mm(5mil)  
6 Layers:±0.15mm(6mil)  
特性阻抗 60 ohm ±10%  
 
   


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